鍍銀的主要應(yīng)用

　　鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層較早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。
　　電鍍銀的鍍層用于警備腐化，增長導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。